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工艺开发工程师

 
岗位信息
  • 更新时间:2020-09-30
  • 学历:大专
  • 工作地点:北京市-海淀区
  • 语言要求:
  • 工作年限:1年以下
  • 招聘人数:1
  • 月薪:0-0元
  • 性质:股份制企业
岗位要求
岗位职责:
1、使用Royce系列剪切力测试设备、KNS系列或其他品牌的金线邦定设备开发邦定工艺。 2、独立设计和开展DOE,研究不同的材料(金属、非金属等)对全固态固体激光器组装工艺的影响; 3、运用Newport设备开发激光谐振腔准直工艺。 4、运用共晶焊接设备开发开发LD、激光晶体等部件的焊接工艺。 5、编写工艺文件,可独立设计相关工艺的工夹具

1、大专以上文化 2、机械、电子、半导体、光电子或激光领域相关专业 3、三年以上半导体产品、光电子产品或激光器产品等封装领域工作经验 4、有新产品开发(PDP)或新产品导入(NPI)经验
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